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聯想Z6雙C位出道:搭載驍龍730 CPU單核成績超845

6月24日消息,聯想集團副總裁、聯想移動業務中國區總負責人常程宣布聯想Z6“雙C位出道”,此前小米宣布全新系列CC即將登場,“雙C位出道”暗示聯想Z6對標小米CC。

與此同時,常程公布了聯想Z6的重要細節:搭載高通驍龍730移動平臺,號稱新一代神U,江湖人稱“小855”。

聯想Z6雙C位出道:搭載驍龍730 CPU單核成績超845

官方介紹,驍龍730基于8nm工藝制程打造,CPU部分采用了與驍龍855相同的4系Kryo內核,主頻為2.2GHz,相對上代產品單核性能提升35%。

它CPU部分采用最領先的Cortex A76架構,比驍龍845采用的A75架構領先整整一代,在GeekBench的得分也是完全超過了驍龍845(驍龍845單核成績為2404,驍龍730單核成績為2562)。

更重要的是,驍龍730搭載了高通最新的第四代AI引擎,并且首次在7系處理器中加入了張量加速器,相比第三代AI引擎(驍龍845)提升2倍AI性能。

此外,常程還公布了聯想Z6的其它細節:索尼AI三攝、至彩激光屏、兩天一充、輕薄四曲面等等。

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