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世界第一大晶圓代工廠已無人能敵 臺積電再次提升5nm產能

最近有消息稱臺積電的7nm產能訂單滿載,訂單交付期從2個月延長到了6個月,顯示高性能芯片強勁的需求。不僅如此,臺積電下一代的5nm工藝也同樣受寵,產能再次上調,以便滿足華為、蘋果、高通、AMD等客戶的需求。科技快報

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今年7月份,臺積電首席財務官(CFO)何麗梅就表態,受5G智能手機需求的推動,臺積電5nm制造工藝預計于2020年上半年實現量產。科技快報

臺積電的5nm工藝代號N5,基于EUV極紫外微影(光刻)技術,根據官方數據,相較于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%。同樣制程的SRAM也十分優異且面積縮減科技快報

除此之外,今年7月份臺積電又宣布了增強版的N5P,也是優化前線和后線,可在同等功耗下帶來7%的性能提升,或者在同等性能下降功耗降低15%。科技快報

臺積電的5nm工藝已經有多家客戶了,雖然官方一向不會公布具體客戶名單,但是蘋果、華為、高通、AMD這四家公司是跑不了的,蘋果A14、華為下一代麒麟、AMD的Zen4、高通驍龍875處理器會用上5nm工藝,此外還有消息稱第五家客戶是比特大陸,其AI芯片也會升級到5nm。科技快報

由于客戶需求強烈,臺積電的5nm工藝從原本明年底量產也提前到了明年上半年,甚至是明年Q1季度。科技快報

產能方面,前不久臺積電已經宣布5nm產能會從每月4.5萬片晶圓提升到5萬片,日前有消息稱臺積電準備進一步擴大到每月8萬片晶圓的產能,主要產能增加來源于南科Fab 18的第三期工廠。科技快報

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